回流焊机主要技术参数有哪些

来源: 安徽浅浅app 人气:144 发表时间:2021/06/21 11:23:36

回流焊技术是SMT工艺中的关键环节,smt产品的好坏很大部分是由回流焊工艺技术来进行决定的,所以回流焊机技术参数指标是决定回流焊产品质量的关键环节。回流焊机技术参数和回流焊接工艺参数是决定smt焊接质量的关键因素,回流焊机技术参数也是选购回流焊机的关键考虑依据,回流焊接工艺参数是smt操作技术员必要要懂得工艺技术点。浅浅app下面分享一下回流焊机主要技术参数有哪些?

L8回流焊机


一.回流焊机加热系统设备参数

回流焊加热系统


加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。


1、加热温区数回流焊设备应具有至少3个独立控温的加热区段,加热区段越多,工艺参数的调节越灵活,加热区段的多少直接与加热长度有关,加热长度是根据所焊印制板的规格、设备负载因子的大小、生产效率的高低及产品工艺性的要求等来确定的,一般中、小批量生产选择4~5温区,加热区长度为1.8m左右即能满足要求。


2、回流焊机温度特性参数


温度特性是回流焊设备设计优劣的综合反映,包含4个重要指标:温度控制精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性和最高加热温度。


(1)温度控制精度,直接反映回流焊设备温度场的稳定性,其指标范围大多在±l℃~2℃,这需要有灵敏的温度传感器。


(2)温度不均匀性,又称传输带横向温差,是表征回流焊设备性能优劣的重要指标,指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上的工作部位处的温度差异,一般用回流焊炉可焊最大宽度的裸PCB进行测试,以3个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。该指标反映了印制板上的真实温度,直接影响产品的焊接质量,当前的先进指标小于±2℃。


(3)温度曲线的重复性,直接影晌ES2818印制板焊接质量的一致性,应引起高度的重视。一般来说,该指标应不大于2℃,即多次测量同一点不同检测时间段温差。


(4)温度曲线内置测试功能。


(5)最高加热温度:一般为300℃~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上,上、下加热器应独立控温系统。


3、回流焊机功耗参数


功率的大小在用户选购时常常被忽略。事实上,就设备制造厂家而言,功率的确定在设计开发时是经过一番计算对比甚至通过试验得出的。实际上,功率大小不仅影响用户配电负荷,对设备的升温速率、产品负载变化的快速响应能力都有极大的影响。由于不同制造厂家对设备最大产品负载因子定值不同,通常0.5~0.9,一般来说,设备的升温时间不超过30min,故同类机型的功率也有较大差异,选购时应注意。一般来说,设备的升温时间不超过30min,在设备连续工作时炉膛温度应稳定,其波动应小于±5℃。


二.回流焊机传动系统设备参数

回流焊传动系统


传动系统设备参数主要有可焊接PCB规格、传送速度、传送带平稳度。


1)可焊接PCB规格


可焊接PCB规格即回流炉可以焊接的PCB尺寸的大小范围,目前绝大部分回流焊炉的最大可焊接PCB宽度已经达到600mm,且不同规格的设备已成系列化,因此选择余地较大。


由于印制板的不同,对设备传动系统的要求也不同,所以考虑时要兼顾。


2)传送速度


传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。传送速度的调速范围一般都在0.1.n/min~1/2.n/min,采用无级调速方式。采用链式传送或网式传送,或者两者兼用,力求PCB侍送式达到平稳。


三.回流焊机外形结构参数与其他特性参数


对于回流炉的外形,回流炉主要考虑设备外形尺寸、厂房的设计、设备颜色的匹配与协调、造型等。一般用回流焊炉的长、宽、高、前后安装间隙等参数表示。


此外,回流焊炉还包括许多特性参数,这些参数不是每个回流焊机都有,但是现在很多高档回流焊炉均有相关功能,包括特性参数如下:


(1)氮气焊接环境能力。纯度ppm,耗量,测量功能。


(2)排风量和允许变化范围。


(3)Flux残留物的清除方法(简单、低成本)及回收利用率。


(4)内部风速控制。


(5)内置温度探测和监控。


(6)停电处理。


(7)超温警报、保护功能。


(8)冷却效率。应根据产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠性要求的产品,应选择高冷却效率,比如水冷。